Lasertechnik in der Leiterplattenfertigung

Inhaltsverzeichnis

• 1 Einleitung
• 1.1 Motivation
• 1.2 Ziel der Arbeit
• 2 Leiterplatten
• 2.1 Basismaterial
• 2.1.1 Kupferfolien
• 2.1.2 Dielektrikum
• 3 Materialbearbeitung mit Lasern
• 4 Laserbohren
• 4.1 Prozessbeschreibung
• 4.1.1 Perkussionsbohren
• 4.1.2 Trepanierbohren
• 4.1.3 Wendelbohren

Zielsetzung und Themenschwerpunkte

Diese Bachelorarbeit untersucht die Anwendungsmöglichkeiten der Lasertechnik in der Leiterplattenfertigung im Kontext der fortschreitenden Miniaturisierung. Ziel ist es, die Vorzüge und Einsatzmöglichkeiten von Laserverfahren gegenüber konventionellen Methoden darzustellen und zu bewerten.

• Materialbearbeitung mit Lasern
• Herstellung von Mikrolöchern mittels verschiedener Laserarten und -prozesse
• Methoden zur Erstellung des Leiterbildes (Laserdirektbelichten und -strukturieren)
• Strukturieren von Lötstoppmasken mittels Lasertechnik
• Laserschneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten

Zusammenfassung der Kapitel

Die Einleitung (Kapitel 1) legt die Motivation und das Ziel der Arbeit dar. Kapitel 2 beschreibt die verwendeten Basismaterialien für Leiterplatten (Kupferfolien und Dielektrikum). Kapitel 3 behandelt die allgemeine Materialbearbeitung mittels Laser. Kapitel 4 fokussiert auf das Laserbohren, detailliert verschiedene Bohrverfahren wie Perkussions-, Trepanier- und Wendelbohren.

Schlüsselwörter

Lasertechnik, Leiterplattenfertigung, Miniaturisierung, Mikrolöcher, Laserbohren, Laserdirektbelichten, Laserdirektstrukturieren, Lötstoppmasken, Laserschneiden, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten.