Wasserstrahlschneiden: Verfahrensmöglichkeiten und Vergleich mit alternativen industriellen Trennverfahren

Inhaltsverzeichnis

• 1 Einleitung
• 2 Wasserstrahl-Bearbeitungsverfahren
• 2.1 Reinigung
• 2.2 Entgraten
• 2.3 Schneiden
• 2.4 Übersicht der Einsatzmöglichkeiten
• 3 Trennen durch Abtragen
• 3.1 Chemisches Abtragen (CM)
• 3.2 Elektrochemisches Abtragen (ECM)
• 3.3 Thermisches Abtragen
• 3.4 Mechanisches Abtragen
• 4 Wasserstrahlschneiden
• 4.1 Technologische Grundlagen
• 4.1.1 Physikalische und spezifische Grundlagen
• 4.1.2 Qualität
• 4.2 Wasserstrahl-Schneidemaschinen
• 4.1 Reinwasserstrahlschneiden
• 4.2 Wasserabrasivschneiden
• 4.2.1 Wasserabrasiv-Injektorstrahlschneiden
• 4.2.2 Wasserabrasiv-Suspensionsstrahlschneiden
• 4.3 Mikro-Wasserstrahlschneiden
• 4.4 Vor- und Nachteile
• 4.5 Exkurs: Wirtschaftlichkeitsbetrachtung
• 4.6 Anwendungsgebiete
• 4.6.1 Gängige Anwendungsgebiete
• 4.6.2 Spezielle Anwendungsgebiete
• 4.6.3 Neue Anwendungsgebiete
• 4.7 Vergleich der Wasserstrahl-Schneidverfahren
• 4.7.1 Reinwasserstrahlschneiden und Abrasivschneiden
• 4.7.2 Wasserstrahlschneiden und Mikro-Wasserstrahlschneiden
• 4.7.3 Résumée
• 5 Vergleich: Wasserstrahlschneiden und Trennverfahren durch Abtragen
• 5.1 Wasserstrahlschneiden und CM/ECM
• 5.2 Wasserstrahlschneiden und thermisches Abtragen
• 5.3 Résumée
• 6 Potentiale/Ausblick
• 6.1 Wasserabrasiv-Suspensionsstrahlschneiden
• 6.2 Mikro-Wasserstrahlschneiden
• 6.3 Mobiles Wasserstrahlschneiden

Zielsetzung und Themenschwerpunkte

Diese Bachelorarbeit befasst sich mit dem Wasserstrahlschneiden, einem relativ jungen Trennverfahren mit großem Potential für die Zukunft. Die Arbeit soll das Trennverfahren bekannter machen und dessen Potential für die Zukunft analysieren. Sie erläutert und vergleicht die verschiedenen Verfahrensmöglichkeiten und deren Anwendungsgebiete aus technischer Sicht und gibt einen Überblick über alternative Trennverfahren.

• Erläuterung des Wasserstrahlschneidens und seiner verschiedenen Verfahrensmöglichkeiten
• Analyse des Potentials des Wasserstrahlschneidens für die Zukunft
• Vergleich des Wasserstrahlschneidens mit alternativen Trennverfahren
• Bewertung der Vor- und Nachteile des Wasserstrahlschneidens
• Identifizierung relevanter Anwendungsgebiete

Zusammenfassung der Kapitel

Kapitel 1: Einleitung

Die Einleitung stellt das Thema der Arbeit vor und erläutert die Zielsetzung und den Aufbau der Arbeit.

Kapitel 2: Wasserstrahl-Bearbeitungsverfahren

Dieses Kapitel beschreibt die verschiedenen Wasserstrahl-Bearbeitungsverfahren, darunter Reinigung, Entgraten und Schneiden. Es werden auch die Einsatzmöglichkeiten der verschiedenen Verfahren erläutert.

Kapitel 3: Trennen durch Abtragen

Dieses Kapitel stellt die verschiedenen Trennverfahren durch Abtragen vor, darunter chemisches Abtragen, elektrochemisches Abtragen, thermisches Abtragen und mechanisches Abtragen.

Kapitel 4: Wasserstrahlschneiden

Dieses Kapitel geht detailliert auf das Wasserstrahlschneiden ein. Es beschreibt die technologischen Grundlagen, die verschiedenen Schneidemaschinen und die Vor- und Nachteile des Verfahrens. Außerdem werden die verschiedenen Anwendungsgebiete des Wasserstrahlschneidens behandelt.

Kapitel 5: Vergleich: Wasserstrahlschneiden und Trennverfahren durch Abtragen

Dieses Kapitel vergleicht das Wasserstrahlschneiden mit den in Kapitel 3 beschriebenen Trennverfahren durch Abtragen. Es werden die jeweiligen Vor- und Nachteile der Verfahren gegenübergestellt.

Kapitel 6: Potentiale/Ausblick

Dieses Kapitel betrachtet das zukünftige Potential des Wasserstrahlschneidens und geht auf verschiedene Entwicklungstrends ein.

Schlüsselwörter

Wasserstrahlschneiden, Trennverfahren, Bearbeitungstechnik, Reinwasserstrahlschneiden, Abrasivschneiden, Mikro-Wasserstrahlschneiden, Anwendungsgebiete, Vergleich, Potentiale, Zukunft, Technik.