Bachelorarbeit, 2009
47 Seiten, Note: 1
1. Einleitung
1.1. Aufgabenstellung
2. Theoretische Grundlagen
2.1. Fluide
2.2. Viskosität
2.2.1 Viskosität Newtonscher Fluide
2.2.2. Viskosität nicht Newtonscher Fluide
2.3. Reynoldszahl
2.3.1. Strömungsformen
2.4. Newtonsches laminares Strömungsprofil
2.4.1. Kontinuitätsgleichung
2.5. Adhäsion und Kohäsion
2.5.1. Die Diffusionstheorie bei Polymeren
2.6. Polymere
2.6.1. Polycarbonat (PC)
2.6.2. Cyclo-Olefin-Copolymer (COC)
2.6.3. Polymethylmethacrylat (PMMA)
2.7. Bonding von Kunststoffen
2.7.1. Thermobonding
2.7.1.1. Plasma-Vorbehandlung
2.7.1.2. UV-Vorbehandlung
2.7.1.3. Lösungsmittel-Vorbehandlung
2.7.2. Laserstrahl-Transmissionsschweißen
2.7.3. Mikrowellenschweißen
2.7.4. Induktionsschweißen
2.7.5. Transfer-Bonding
2.7.6. Druckempfindliches Transfer-Bonding
2.8. Wärmeübertragung
2.8.1. Erster Hauptsatz der Thermodynamik
2.8.1.1. Anwendung im geschlossenen transienten System
2.8.2. Zweiter Hauptsatz der Thermodynamik
2.8.3. Fouriersches Gesetz der Wärmeleitung
3. Experimentelles
3.1. Die Problemstellung
3.2. Bondingpresse
3.2.1. Kontrolle der Prozessparameter
3.2.1.1. Kraftverteilung
3.2.1.2. Krafteinleitung
3.2.1.3. Temperatureinleitung
3.2.1.4. Zeitkontrolle
3.3. Plasmaanlage
3.4. Testablauf
4. Ergebnisse
4.1. Unbehandelte Substrate
4.2. Einfluss der Vorbehandlungsmethoden
4.2.1. Lösungsmittel-Vorbehandlung
4.2.2. UV-Vorbehandlung
4.2.3. Plasma-Vorbehandlung
4.2.3.1. Sauerstoff
4.2.3.2. Stickstoff
4.2.3.3. Argon
4.3. Bondingoptimierung am Beispiel PMMA
5. Zusammenfassung
6. Ausblick
7. Anhang
Das Hauptziel dieser Bachelorarbeit ist die Optimierung des Thermobondingverfahrens für mikrostrukturierte Polymersubstrate durch gezielte Vorbehandlungsmethoden, um eine hohe Verbindungsfestigkeit bei minimaler Verformung der Mikrostrukturen zu erreichen.
2.7.1. Thermobonding
Beim Thermobonding wird die Verbindung folgendermaßen erzielt: Die Substrate werden bis nahe an die Glasübergangstemperatur oder darüber erhitzt und mit Normaldruck auf die Bondingebene zusammengepresst. Dies bewirkt, dass Polymerketten zwischen den sich berührenden Oberflächen diffundieren. Deckel und Substrat sollen aus demselben Material bestehen, da sich sonst keine Bindekräfte zwischen den Teilchen ausbilden [6].
Der akzeptable Temperatur-Arbeitsbereich für ein zufriedenstellendes Bondingergebnis kann sehr klein sein: Ist die Temperatur um nur ein Grad zu niedrig, kann die Verbindung schon nicht mehr ausreichend dicht sein. Demgegenüber können die Mikrokanäle bei einem um ein Grad zu hoher Temperatur schon zu stark verformt werden. Aufgrund dieser Empfindlichkeit gilt es, die Parameter für die Bondingzeit, den Druck sowie die Temperatur hinsichtlich einer starken Verbindung und minimaler Geometriedeformation optimal zu ermitteln.
Die Vorteile des Thermobonding liegen im einfachen Verfahrensablauf, hoher Bondingstärke und Dichtheit, den technisch gut regelbaren Parametern und der Tatsache, dass nur ein Werkstoff im Verfahren verwendet wird.
Nachteilig sind die leichte Deformierbarkeit der Mikrokanäle aufgrund der starken Erhitzung des Werkstoffs und die lange Zykluszeit von mehreren Minuten.
Um den Verformungen der Mikrostrukturen entgegen zu wirken, müsste die Bondingtemperatur also gesenkt werden, ohne die Bindungsstärke und -qualität zu beeinträchtigen. Die Bindungskraft eines Polymeres ist zum großen Teil von dessen Oberflächeneigenschaften abhängig. Durch Modifikation der Oberfläche kann die Reaktionsfreudigkeit gesteigert werden. Im Folgenden werden drei Vorbehandlungsmethoden beschrieben.
1. Einleitung: Diese Einleitung beschreibt die Relevanz der Mikrofluidik und Lab-on-a-Chip-Systeme sowie die Motivation, diese aus kostengünstigen Polymeren zu fertigen.
2. Theoretische Grundlagen: Hier werden physikalische Grundlagen wie Fluidik, Viskosität, Polymerverhalten und diverse Verfahren zur Verbindung von Kunststoffen sowie die Thermodynamik der Wärmeübertragung erläutert.
3. Experimentelles: Dieses Kapitel behandelt den Aufbau der Laborversuche, die verwendete Bondingpresse, die Plasmavorbehandlung und den Ablauf der Testreihen zur Parameterermittlung.
4. Ergebnisse: Die Ergebnisse präsentieren die Auswirkungen der verschiedenen Vorbehandlungsmethoden wie Plasma-, UV- und Lösungsmittelbehandlung auf die Bindungsfestigkeit der Polymersubstrate.
5. Zusammenfassung: In diesem Kapitel werden die gewonnenen Erkenntnisse reflektiert und die Eignung der Sauerstoff-Plasmabehandlung als bevorzugtes Verfahren hervorgehoben.
6. Ausblick: Der Ausblick skizziert zukünftige Verbesserungsmöglichkeiten für die Bondingpresse und empfiehlt die Untersuchung weiterer Fügeverfahren.
7. Anhang: Der Anhang listet das Abbildungs-, Tabellen- und Literaturverzeichnis auf.
Thermobonding, Lab-on-a-Chip, Mikrofluidik, Polymere, Plasma-Vorbehandlung, Sauerstoff-Plasma, PMMA, COC, PC, Bondingkraft, Geometriedeformation, Prozessoptimierung, Mikrostrukturen, Oberflächenaktivierung, Kunststofftechnik.
Die Arbeit beschäftigt sich mit der Weiterentwicklung des Thermobondingverfahrens, um mikrofluidische Analysensysteme aus Kunststoff effizienter und präziser fertigen zu können.
Zentrale Themen sind die physikalischen Grundlagen des Polymer-Bondings, die prozesstechnische Optimierung einer Bondingpresse und die experimentelle Evaluierung verschiedener Oberflächenvorbehandlungsmethoden.
Das primäre Ziel ist die Optimierung der Bindungsqualität bei gleichzeitiger Minimierung der temperaturbedingten Verformung von Mikrostrukturen in Kunststoffsubstraten.
Es wird eine experimentelle Methodik angewandt, bei der die Prozessparameter (Druck, Temperatur, Zeit) systematisch variiert und durch Vorbehandlungsverfahren wie Plasma- oder UV-Bestrahlung ergänzt werden.
Der Hauptteil umfasst die theoretischen Grundlagen der Strömungsmechanik und Thermodynamik sowie den detaillierten Aufbau des Experiments und die Analyse der Testergebnisse für verschiedene Materialien wie PMMA, PC und COC.
Die wichtigsten Begriffe sind Thermobonding, Lab-on-a-Chip, Mikrofluidik, Polymere, Oberflächenaktivierung und Prozessoptimierung.
Eine zu hohe Temperatur während des Bondings führt zu unerwünschter Deformation der feinen Kanäle, was die mikrofluidischen Eigenschaften und damit die Funktionalität des Analyse-Chips beeinträchtigt.
Die Sauerstoff-Plasmabehandlung lieferte die besten Ergebnisse, da sie eine signifikante Erhöhung der Bindungskraft bei niedrigeren Temperaturen ermöglicht und das Substratmaterial kaum negativ beeinflusst.
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